【エッジAIチップ】 AIチップ・次世代コンピューティングの技術開発 SOINN　エッジAI・汎用AIを機器・ロボット・プラントへ

2017年度より、下記のNEDO（国立研究開発法人新エネルギー産業技術総合開発機構）プロジェクトの一環として、ルネサスエレクトロニクス様、東京工業大学様、三菱電機様とともに、SOINN を活用したエッジAI技術の研究開発を行っています。

当社はこのプロジェクトで SOINN の新技術である SOINN 2.0 の開発と、その DRP チップへの実装を進めています。

また成果物の有力な展開先候補としてロボットを選定し、実証実験を進めるとともに、展示会でのデモ展示などアウトリーチ活動も積極的に進めています。


高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発
　【研究開発項目①】革新的AIエッジコンピューティング技術の開発
　　　動的再構成技術を活用した組込みAIシステムの研究開発
　　　競合学習機構による汎用・超軽量エンドポイント学習技術の開発

　＜NEDOプロジェクトページ＞

　・高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発

　＜デモ展示情報＞

　・メカトロテックジャパン2021